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 01/09/2006 : Une nouvelle puce pour mobile intègre Wi-Fi et Bluetooth
Le fabricant de composants électroniques Marvell a
mis au point une technologie intégrant Wi-Fi et Bluetooth au sein d'une
même puce. Une avancée intéressante pour les produits mobiles
grand public ou professionnels.
Technologie
Acteur discret du marché des technologies mobiles, Marvell
n'en demeure pas moins incontournable pour beaucoup de constructeurs. De nombreuses
sociétés font appel aux services du fabricant de composants pour
équiper leurs produits, en particulier en solutions de connectivité.
Fin juin, Marvell a réalisé une importante acquisition en rachetant
la division "processeurs mobiles" d'Intel (Xscale, notre photo) pour
environ 600 millions de dollars.
Aujourd'hui, le californien annonce la mise au point d'un composant
assurant à lui seul la connectivité Wi-Fi (802.11a/b/g) et Bluetooth
2.0. Dénommée "88W8688", cette puce va permettre aux
constructeurs de réaliser des gains à plus d'un titre.
En premier lieu, elle utilise une technologie de gravure en
90 nm. Ce n'est pas le tout dernier procédé en vigueur dans l'industrie
des semi-conducteurs - Intel travaille en 65 nanomètres depuis fin 2005
sur certains produits de sa gamme - mais il s'agit d'une finesse suffisante
pour diminuer les besoins en énergie. Cela pourrait donc accroître
l'autonomie des produits intégrant cette puce.
Autre axe positif, la puce occupe un volume bien moindre que
les solutions actuelles (couple formé par une puce Wi-Fi et l'autre Bluetooth).
Les constructeurs vont donc pouvoir allouer davantage de place à d'autres
composants - la mémoire par exemple.
Pour l'heure, difficile de dire quel produit embarquera le
premier cette puce. Aussi on peut faire confiance aux intégrateurs et
aux constructeurs pour se montrer réactifs à ce niveau.
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